An greamaitheacht idir an ciseal leictreaphlátála agus an tsubstráit plaisteach a fhaightear ag an bhfolús feadán téimh leictreach leictreaphlátála

An greamaitheacht idir an ciseal leictreaphlátála agus an tsubstráit plaisteach a fhaightear ag an bhfolús feadán téimh leictreach leictreaphlátála

Caithfidh plating folúis an miotail nó an ocsaíd miotail a vaporize, agus níor chóir go mbeadh an teocht téimh ró-ard, ar shlí eile, déanfar an gás miotail a thaisceadh ar an tsubstráit plaisteach chun teas a scaoileadh agus an tsubstráit plaisteach a dhó. Is ar éigean a bhíonn tionchar ag na cáithníní sputtered ar dhomhantarraingt, agus is féidir an sprioc agus an seasamh an tsubstráit a shocrú go saor, tá an dlús núiclithe ard sa chéim tosaigh de fhoirmiú scannáin, agus is féidir scannáin leanúnacha thar a bheith tanaí faoi bhun 10nm a tháirgeadh. Tá saolré fada ag an sprioc agus is féidir é a uathoibriú agus a tháirgeadh go leanúnach ar feadh i bhfad. Is féidir an sprioc a dhéanamh i gcruthanna éagsúla, le dearadh speisialta an mheaisín le haghaidh rialú níos fearr agus an táirgeadh is éifeachtaí. Úsáideann Sputtering réimse leictreach ardvoltais chun ábhair bhrataithe plasma a ghiniúint, ag baint úsáide as beagnach gach miotail leáphointe ard, cóimhiotail agus ocsaídí miotail. Mar shampla: cróimiam, moluibdín, tungstain, tíotáiniam, airgead, ór, etc. Ina theannta sin, is próiseas taisce éigean é. Tá an greamaitheacht idir an ciseal leictreaphlátála agus an tsubstráit plaisteach a fhaightear leis an bpróiseas seo i bhfad níos airde ná an modh leictreaphlátála bhfolús. Ach an costas próiseála sách ard.

Tá greamaitheacht scannán feadán téimh leictreach i bhfolús plating níos fearr ná galú

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >Tá soláthar cumhachta Sputtering 50 faoin gcéad roinnte ina: sruth díreach (DC), minicíocht raidió (RF), cuisle (pulse), DC: 800-1000V (Max) le haghaidh seoltóirí, ní mór a bheith in ann stua tubaiste. RF: 13.56MHZ, neamhsheoltóra.

Cad iad na míreanna iniúchta tar éis leictreaphlátála feadán téimh leictreach leictreaphlátála i bhfolús

1. Tiús scannáin;

2. Cigireacht an Tionóil;

3. Greamaitheacht sciath;

4. Tástáil cruas;

5. Tástáil caitheamh;

www.superbheater.com