Anailís agus achoimre ar na cúiseanna atá le leictreaphlátála bochta ar bhoird PCB?

Is céim ríthábhachtach é leictreaphlátála sa phróiseas déantúsaíochta PCB, agus bíonn tionchar díreach ag a cháilíocht ar fheidhmíocht agus ar iontaofacht an táirge deiridh. Seo a leanas anailís ar chásanna droch-leictreaphlátála ar PCBanna:

I. Anailís ar Droch-Chásanna Leictreaphlátála

1. Tiús Copar Balla Poll Neamhleor: Tarlaíonn sé seo go minic le linn an phróisis leictreaphlátála mar gheall ar dhlús reatha neamhleor nó am plating neamhleor, rud a fhágann nach bhfuil tiús copair leordhóthanach ar bhalla an poll, rud a chuireann isteach ar fheidhmíocht nasc leictreach ar a seal.

2. Cumhacht Caitheamh Neamhleor: Nuair a theipeann ar an gciseal leictreaphlátáilte dul isteach sa doimhneacht a bhfuiltear ag súil leis, d'fhéadfadh sé a bheith mar gheall ar thiúchan míchuí nó rialú teochta an réitigh plating, nó droch-fheidhmíocht an trealaimh leictreaphlátála.

3. Overplating: Tarlaíonn overplating nuair a thaisceadh an ciseal copair i bhfad ró-i réimsí áirithe le linn an phróisis leictreaphlátála, a eascraíonn i sciath míchothrom. Is féidir é seo a bheith mar gheall ar dháileadh reatha míchothrom nó eisíontais iomarcacha sa réiteach plating.

4. Smionagar plating: Le linn an phróisis leictreaphlátála, má tá an réiteach plating éillithe, féadfaidh neamhíonachtaí foirmiú ar dhromchla an chiseal plátáilte, rud a dhéanann difear dá fheidhmíocht leictreach.

5. Plating Dóite: Tarlaíonn sé seo go minic nuair a bhíonn an teocht plating ró-ard nó go bhfuil an dlús reatha ró-ard, rud a fhágann go n-éireoidh dromchla an plating scorched, a dhéanann difear don aeistéitic agus ar fheidhmíocht araon.

6. Plátáil Rough: Mura bhfuil an réiteach plating glan go leor nó nach bhfuil sé corraithe go leordhóthanach, féadfaidh an dromchla plating a bheith garbh, rud a dhéanann difear don fheidhmíocht sádrála ina dhiaidh sin.

7. Briseadh ag Coirnéil Poll Tar éis Turraing Teirmeach: I dtimpeallachtaí ardteochta, mura bhfuil an ciseal plating leigheas go hiomlán, féadfaidh sé briseadh tar éis turraing teirmeach.

8. Plátáil Scaoilte: Má tá greamaitheacht lag ag an gciseal plating leis an tsubstráit, féadfaidh sé craiceann a bhaint le linn úsáide, rud a dhéanann difear do chobhsaíocht an chiorcaid.

9. Droch-insínteacht plating: Má tá droch-insíneacht ag an gciseal plating, féadfaidh sé crack nó briseadh nuair a bhíonn sé lúbtha nó faoi strus.

10. Líonadh Poll Neamhiomlán: Mura líonann an ciseal plating an poll go hiomlán, d'fhéadfadh go mbeadh nasc leictreach bocht mar thoradh air.

11. Poill Séidte: I gcásanna áirithe, d'fhéadfadh boilgeoga a fhoirmiú le linn an phróisis plating, rud a fhágann go mbeidh poll gan copar nó nasc leictreach bocht.

12. Gan aon chopar sa pholl (iarmhar scannán tirim): Mura ndéantar an scannán tirim a bhaint go hiomlán le linn an phróisis leictreaphlátála, féadfaidh copar a bheith as láthair ón bpoll, rud a dhéanann difear do fheidhmíocht nasc leictreach.

13. Gan copar i vias dall: Is féidir droch-naisc leictreacha a bheith mar thoradh ar easpa copair i vias dall, rud a éilíonn aird ar leith ar chaighdeán plating vias dall.

14. Folús múnlaithe ding agus scoilteanna plating: Is minic a bhaineann na lochtanna seo le dul in aois nó le héilliú an tuaslagáin plating nó le cothabháil míchuí trealaimh.